從技術端來看，真全面屏如今距離成熟還有一定的距離。
日前在 Redmi K70 系列新機的發布會上，Redmi 品牌總經理盧偉冰在回顧 Redmi 産品發展史時表示，Redmi K20 系列當時爲了确保全面屏設計的使用體驗，曾嘗試過多種結構設計，最終選擇了自動升降式的前攝模組，該系列機型的最終銷量超過 500 萬台，至今仍有 120 萬用戶在使用。
毫無疑問，盧偉冰公布這一數據表明，當年 Redmi K20 系列機型的設計得到了諸多用戶的認可，并且至今還有超過百萬的 " 釘子戶 "，也足以說明相關設計的成功。
在經過了多年的發展後，如今全面屏也已成爲智能手機産品的标配。但在智能手機逐步普及的過程中，各方都一直希望能夠在體型相對有限的機身上，配備更大尺寸的屏幕，以實現更爲出色的視覺體驗。在這一過程中，就曾出現過類似隐藏式屏幕邊框、"ID" 無邊框，以及 "ID 全面屏 " 這樣的設計。
01
對于用戶而言，全面屏設計能夠帶來的好處是顯而易見的。
首先從視覺效果上來看，全面屏能夠使得手機在相同的機身體型下帶來更大尺寸的屏幕，進而幫助用戶獲得更好的視覺體驗，在諸如遊戲、觀影等場景中，更大的屏幕尺寸無疑也有着更好的沉浸感。
但對于手機廠商拉力說，制約全面屏設計的原因有很多，其中就包括了工藝、結構設計、屏幕技術、成本等多個方面。
随着小米 MIX 的誕生，用戶對于這種視覺效果明顯更好的設計也有了更強烈的需求。随着柔性屏以及屏幕封裝相關技術的進步，也進一步推動了全面屏設計在智能手機上的普及。
02
一直以來，手機廠商都在試圖通過收窄屏幕邊框的方式來提升屏占比，除了左右邊框已有成熟解決方案外，上邊框的縮減也可以通過采用類似 " 微縫聽筒 " 這樣的設計來實現。相較之下，此前這一難題主要集中在屏幕下邊框上，但随着屏幕封裝工藝的不斷提升也有效解決了這一問題。
早前，手機屏幕大多采用的是 COG（Chip On Glass）封裝工藝，将屏幕排線接口、驅動 IC 依次排開，對機身内部空間的利用率較低，導緻屏幕 " 下巴 " 無法有效縮減。随着柔性屏幕的普及，COF（Chip On Film）封裝也逐步成爲了主流，其最大的優勢便是通過将驅動 IC 彎折到屏幕後方，來進一步收窄屏幕下邊框。
後續更适應柔性屏幕的 COP（Chip On Pi）封裝工藝，則充分利用了柔性屏的特點，将屏幕排線接口、驅動 IC 全部彎折到屏幕後方封裝，因此下邊框可以無線逼近屏幕的物理尺寸
但即便有了柔性屏應用以及屏幕封裝工藝的進步，當時阻礙全面屏設計普及依舊還有很多，例如良率、成本、整體設計等，因此各類異型屏也就成爲了大量手機廠商的必然選擇。曾經以 " 劉海屏 " 爲代表的異型全面屏被諸多消費者诟病，認爲其極大影響了全面屏的視覺效果，針對這一問題，後續也陸續出現了對視覺影響更小的 " 水滴屏 "、" 開孔屏 "。
随着這類異型屏幕的登場，手機廠商爲了進一步降低開孔、挖槽對于屏幕視覺體驗的影響，也開始通過系統适配來遮掩這一 " 缺陷 "。例如蘋果近年的 iPhone 機型，就将開孔位置作爲靈動島的顯示區域，就不失爲一種不錯的處理方式。其他廠商則通過适配高頻 App，或是關閉這一顯示區域等方式，來幫助用戶獲得更好的視覺效果。但從 " 完美 " 的角度來說，用戶對于完全沒有視覺幹擾的屏幕顯然有着更多的追求，因此這種 " 變通 " 的解決方案也還有提升的空間。
目前，阻礙理想中全面屏方案出現的重要因素，其實還有結構和功能設計方面。例如目前在智能手機上，前攝模組無疑就是相當重要，并且無法舍棄的一個組件。因此想要實現完全無開孔、挖槽的 " 真全面屏 "，前攝也就成爲了一大障礙。
此前類似 Redmi K20 系列這類采用升降式結構的機型就曾一度走紅，但目前在市場上幾乎已經 " 絕迹 "。原因就在于這一方案也有着一定的局限性，其中就包括結構強度、成本增加、耐用性等方面，更重要的是，這一方案對于充分利用機身内部空間極其不利，這在如今顯然是反潮流的。
盡管有觀點認爲，屏下攝像技術或許在未來将會是最終解決方案，但至少在目前來說，即便屏下攝像技術已經過多次的叠代，現階段依舊還有一定的局限性，在成本、性能等方面均無法滿足所有用戶需要的情況下，目前采用這一方案的機型也并不多見，僅僅隻有紅魔、努比亞、三星旗下的少數機型在使用。
不過此前曾有傳言稱，蘋果方面或正在對屏下攝像進行相關研發工作，後續可能會在 iPhone 上引入這一方案，以實現完全無開孔的屏下 Face ID 功能。
如今，" 真全面屏 " 在未來的一段時間裏或将依舊是手機廠商和用戶關注的焦點，但現階段包括異型全面屏、屏下攝像技術在内的 " 變通 " 方式，依舊是綜合技術、用戶需求、成本等因素的 " 最優解 "。而後續全面屏理想形态的出現，也還有待相關技術的進一步成熟才有可能。
