IT 之家 3 月 29 日消息，據 Digitimes 援引供應鏈的消息報道稱，蘋果公司正積極與多家供應商商讨将玻璃基闆技術應用于芯片開發。業界人士普遍認爲，玻璃基闆的應用将爲芯片技術帶來革命性的突破，并有望成爲未來芯片發展的關鍵方向之一。
傳統芯片的印刷電路闆 ( PCB ) 通常由玻璃纖維和樹脂混合材料制成。這種材料的散熱性能不佳，芯片運行過程中産生的熱量會導緻其性能下降（熱節流）。這意味着芯片隻能在短時間内維持最高性能，一旦溫度過高就不得不降頻運行。
玻璃基闆具有耐高溫的特性，能夠讓芯片在更長時間内保持峰值性能。同時，玻璃基闆的超平整特性使其可以進行更精密的蝕刻，從而使元器件能夠更加緊密地排列在一起，提升單位面積内的電路密度。
目前，英特爾在這項技術領域處于領先地位，但其他公司也正在努力追趕。據報道，三星公司已經開始研發玻璃基闆技術，而蘋果公司也正與其及其他未披露的供應商進行密切洽談。
業内專家指出，玻璃基闆不僅是材料上的革新，更是一場全球性的技術競賽。除了基闆制造商之外，全球 IT 設備制造商和芯片廠商也将積極參與其中。由于玻璃基闆的生産工藝與先進多層顯示屏相似，三星公司在該領域擁有得天獨厚的優勢。
IT 之家注意到，由于以往的芯片性能提升主要依靠制程工藝的不斷微縮，而這種微縮化即将觸及物理極限。業界對于摩爾定律的未來發展持懷疑态度，因此玻璃基闆等新材料被視爲突破瓶頸、維持芯片性能增長的關鍵。
不過，玻璃基闆也存在着諸多的技術難題，例如易碎性、與金屬導線的附着力不足、通孔填充均勻性難以控制等問題。此外，玻璃的高透明度以及與矽不同的反射率也會給檢測和測量環節帶來困難。現有的許多測量技術都是針對不透明或半透明材料設計的，在玻璃基闆上使用這些技術時，測量精度可能會受到影響。
盡管存在挑戰，玻璃基闆仍被業界視爲芯片封裝的未來發展方向之一。蘋果的積極參與或許将加速玻璃基闆技術的成熟，并爲芯片性能的提升帶來新的突破。
