作者:Hernanderz 監制:羅超
日前,市場調研機構 TrendForce 公布了最新一期全球晶圓代工市場發展報告。
該報告指出,三季度三星晶圓代工市場份額環比下滑 0.9% 至 15.5%,跌至年内最低點。台積電的市占率則從二季度的 53.4% 上升至三季度的 56.1%,和三星之間的差距再度拉大。從這份最新成績單來看,三星想追趕台積電王座變得愈發困難。
雖然各家晶圓代工廠商都受到上遊客戶砍單潮的影響,但很明顯台積電表現比三星要穩定得多。分析顯示,台積電市占率上升主要得益于頭号客戶蘋果的訂單增加。數據顯示,三季度台積電營收環比增長 11.1% 至 201.63 億美元。iPhone 13 系列的熱賣,讓台積電賺得盆滿缽滿。
對比之下,三星和大客戶的關系就不是那麼理想。今年 3 月份,外媒報道稱三星 4nm 先進制程生産工藝不過關,為高通代工的骁龍 888 和骁龍 8 Gen1 芯片良品率低至 35%,遭到高通方面的強烈控訴。
作為三星 4nm 先進制程代工業務的主要客戶,高通對前者的重要意義不言而喻。和高通的合作關系出現裂縫後,就有投資者擔心會嚴重影響三星代工業務的收入和市場份額。如今再看三季度成績單,可見這些猜測并非杞人憂天。
不過稍令三星欣慰的是,高通并沒有放棄這段合作關系,更沒有投奔死敵台積電的打算,雙方仍有修補關系的機會。要知道,在去年 6 月首次傳出高通有意選擇三星代工骁龍旗艦芯片的時候,外界就将此視為三星挑戰台積電的最佳機會。站在高通的角度,蘋果和台積電的深度綁定,也是一個需要忌諱的因素。
現在,三星需要做的是提高良品率,改善自己的生産工藝,牢牢拴住高通這個優質客戶。
對于未來的發展,三星也有自己的計劃:繼續押寶 3nm 先進制程,務求在技術上超越台積電。
日前,三星晶圓代工部門高級研究員樸炳宰在一次公開活動中表示,三星對 3nm 先進制程的前景十分看好,并不會因為外界盛傳的缺少客戶等不利消息而放緩研發步伐。根據樸炳宰的預測,2026 年全球 3nm 晶圓代工市場規模将較當前增長 20 倍,達到 242 億美元。
當然,台積電也不會放棄 3nm 這個技術風口。12 月 6 日,台積電宣布将赴美國亞利桑那州建設 3nm 晶圓代工工廠。加上此前投資的 4nm 代工廠,台積電預計将在美國投資近 400 億美元搭建生産線,和蘋果等大客戶進一步綁定。
可以斷定的是,三星和台積電之間的競争還會持續下去,即便市場份額被抛離三星也不會輕易放棄追趕的機會。而兩大巨頭的互相競争,或許能将晶圓代工工藝提升到一個新高度。