6 月 20 号消息，台積電最近開始準備爲蘋果和英偉達試産 2nm 産品。
台積電将派 1000 名研發人員前往位于竹科目前正在建設的 Fab 20 晶圓廠工作專門研發 2nm 制程。據了解，該廠計劃在 2025 年開始量産。
随着台積電在先進的邏輯技術上不斷突破，台積電正在超越 FinFET，并将 2 納米節點商業化，這是一種以納米片晶體管爲特色的一流邏輯技術。
台積電業界領先的 N2 技術具有卓越的低 Vdd 性能，非常适合移動和可穿戴應用。此外，N2 的超薄堆疊納米片爲高性能計算提供了一個新的能效計算水平。後側電源導軌也将增加，以進一步提高性能。
台積電公布其 2nm 制程路線圖，取代 FinFET（鳍式場效應晶體管）後采用納米片電晶體（Nanosheet）。
相較于 N3，在相同功耗下，速度提升 10~15%；相同速度下，功耗可以降低 25~30%，如果成功量産，必然又是一代神 U。
（圖源自台積電官網）
編輯點評：憑借台積電的超強的科技實力，相信 2nm 的芯片量産之後，可以實現大幅度的性能超越。雖然當前的手機性能已經接近摩爾定律的極限，每一代的升級性能已經不如開始那麽成倍的放大。在軟件環境沒有變化的基礎上，芯片的性能上的叠代提高是重要的。
