作者｜楊逍
編輯｜ 蘇建勳
近日，36 氪獲悉，汽車芯片公司輿芯半導體獲臨芯資本領投的近億元天使輪融資，本輪融資資金将主要用于車規級芯片領域的前沿技術開發、産品技術升級以及高端人才儲備等用途。
輿芯半導體成立于 2022 年，是一家車規級 MCU 芯片公司，主要提供新電子電氣架構下的全場景芯片，基礎軟件以及零部件解決方案，用于動力、底盤、引擎發動機、電動機、區域控制器、BMS 等場景。
輿芯解決方案在車内的應用布局
目前，車規級 MCU 賽道已出現了傑發科技、芯旺微、芯擎、芯馳、複旦微電等多家行業玩家。
汽車朝着集中式架構發展，在新的電子電氣架構挑戰下，車企對芯片的算力和功能集成度的需求不斷提高，需要功能安全級别更高的多核異構芯片，而非簡單的 MCU 芯片；車企在叠代設計過程中的周期加快；且未來單車有降本增效的指标，需要在提升性能的同時降低成本。
輿芯半導體創始人兼總裁金剛告訴 36 氪，輿芯半導體主要提供匹配未來 5 至 10 年電子電氣架構革新的芯片。未來電子電器架構設計上，會有三層芯片架構——智算芯片和智能座艙芯片爲代表的主控芯片，域控制器，以及末端的車規執行器。輿芯半導體緻力于提供可用于全車的域控制器和車規執行器。
當被問及與市面其他公司有何不同時，金剛告訴 36 氪，目前大多數公司選擇從車身上的車窗、車椅、車内氛圍燈等較容易場景切入，未來再向涉及安全的動力底盤等場景轉化。輿芯半導體選擇最初便針對底盤、動力域等核心場景推出産品，未來再向簡單的應用控制器輻射。
在他看來，車企對引擎控制、底盤控制、動力電機控制等涉及車身安全的場景存在國産替換需求，但并無解決方案。此外，車企希望能基于該産品做未來 5 至 10 年的長期規劃，能提供更強性能、更低成本、更好安全性産品的公司具有機會。
在具體産品上，公司計劃推出三個系列的芯片——入門級車規 AI MCU，主流車規 AI MCU，和高端運動控制處理器，基本可以覆蓋市面上主流産品的需求。公司第一款入門級車規 AI MCU 産品預計 2023 年年底可以正式交付樣片給客戶。
在産品優勢上，金剛告訴 36 氪：" 車企面對降本增效和中央集成駕駛趨勢下，會需要減少零部件數量，這就對 MCU 的性能提升和集成度提出要求。我們産品在性能和成本都有很大優勢，在同價格産品上，性能會有一倍以上提升，在軟件空間、産品外設集成度提高，一顆産品可代替以往多顆産品。"
傳統車規 MCU 向新一代電子電氣架構芯片演進
輿芯半導體總部位于浙江嘉興，在全球設置有車規芯片設計中心、車規安全軟件設計中心、車規安全應用設計中心三大部門，分别位于美國加州，中國上海、杭州、廣州。公司具有從前端到後端設計，再到生産測試的完整的團隊，且具有正向全流程設計能力。公司擁有一支完整的設計、測試以及質量追溯團隊，配備近 20 位經過 TUV 測試認證的車輛功能安全以及車輛網絡安全工程師，管理内部研發項目以及客戶項目。
輿芯半導體堅持軟硬件一體的發展思路，會爲客戶提供芯片，軟件、零部件等解決方案，提供全鏈路的産品。
金剛認爲，在中國，半導體芯片設計公司很難像标準芯片企業僅提供芯片，而需要爲客戶提供技術軟件、零部件參考設計方案等，方便客戶快速對産品進行驗證，促進産品走向量産階段。
爲車企與零部件廠商提供芯片到軟件的整體解決方案
在整體解決方案上，輿芯半導體開發了包括編譯器、仿真器、圖形化的配置工具在内的一整套工具鏈，在項目評估階段，爲客戶提供低成本對芯片做功能性驗證的可能。
ZPC 快速功能驗證平台
而從公司研發層面而言，基于輿芯半導體的工藝平台，輿芯可以基于一套架構爲客戶提供符合不同應用的産品，降低輿芯的軟件開發成本和減少研發周期。
在創始人背景上，公司創始人兼總裁有着超 15 年的行業從業經驗，具有豐富的半導體，從設計到交付工作經曆。技術帶頭人領導并完成過多款世界頂級車規級芯片的設計和量産，尤其在開發引擎控制、安全系統和動力系統的車規級 32 位 MCU 産品方面擁有豐富經驗。
