近日，半導體大廠布局先進封裝，英特爾目标 2025 年先進封裝産能要比現在大增四倍，由于晶片堆疊層數大增，引動 ABF 載闆需求倍數增長。産業界分析，目前各大廠喊出的 3D 先進封裝實際仍需要 2.5D 封裝制程的載闆乘載，而且良率仍低，當前 3D 封裝其實仍是 2.5D 技術加上部分 3D，中端尚未能全面實現僅 3D 封裝而不需 2.5D 封裝，而2.5D 相關先進封裝正是載闆廠商機所在。
英特爾正在馬來西亞槟城興建最新的封裝廠，強化 2.5D/3D 封裝布局。英特爾副總裁 Robin Martin 透露，未來槟城新廠将會成爲公司最大的 3D 先進封裝據點。
ABF 載闆是印刷電路闆 ( PCB ) 的一種類型，主要用于先進封裝領域。目前，全球 PCB 市場呈現穩步增長的态勢。PCB 作爲電子産品的核心組成部分，随着電子行業的發展，其需求也持續增加。特别是在 5G、物聯網和人工智能等領域的推動下，PCB 市場迎來了新的增長機遇。同時，新興市場的快速發展和消費電子産品的普及也推動了 PCB 市場的擴大。
—— PCB 主要可分成五大類型
印制電路闆 ( Printed Circuit Board，簡稱 "PCB" ) ，印刷電路闆 ( PCB ) 是在電路中起固定各種元器件，提供各項元器件之間的連接電路，由絕緣隔熱、有一定強度的材質制作而成的闆材。按照基材材質，PCB 可以分成剛性闆、柔性闆、剛撓性結合闆、HDI 闆和封裝基闆。
——全球 PCB 産值規模整體波動上漲
2017-2021 年，全球 PCB 産值規模整體呈現波動上漲的态勢，增速波動較爲明顯。2021 年，由于需求複蘇、技術要求升級以及原材料價格大幅度上漲等因素影響，整體而言 PCB 生産成本增加、平均價格上漲，并推動全球 PCB 産值強勁增長。2021 年，全球 PCB 産值規模達到 892.20 億美元，同比增長 22.10%，全球 PCB 産值增長率幾乎是面積增長率 13.2% 的兩倍，表明價格、銷量同步增長促成了産值的大幅增長。
——通信領域是 PCB 最主要的應用市場
當前 PCB 已是電子設備不可缺的配件，按照現有應用領域大類區分，通信、計算機、消費電子、醫療器械、汽車電子、航空航天、工業電子等七大類，2021 年排在前四位的分别是通信、計算機、汽車電子以及消費電子，占比分别爲 31%、23%、17% 以及 16%。趨勢上看，通信産業有下降趨勢，而計算機、汽車、消費電子由上升趨勢。
——全球百強 PCB 企業資源集中在中國
從全球百大 PCB 制造企業區域分布來看，目前全球企業資源分布格局主要以中國區域爲主。2021 年，全球百大 PCB 制造企業中，中國區域共有 62 家，其中中國大陸百強企業達到 39 家，而中國台灣有 23 家 ; 此外，日本、韓國分别達到 19 家、12 家。
根據 Prismark 預測，未來五年全球 PCB 市場将保持溫和增長，2021 年至 2026 年複合年均增長率爲 4.6%，2026 年全球 PCB 行業産值将達到 1016 億美元。
據 Prismark 預測，中國大陸的 PCB 行業核心地位更加穩固，未來五年中國大陸 PCB 行業仍将持續增長，預計 2021 年至 2026 年複合年均增長率爲 4.3%，2026 年中國大陸 PCB 産值将達到 546.05 億美元，折合人民币 3900 億元。
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