中金半導體及元器件2024年展望 ：AI及周期複蘇主線共振，生産要素國産化率提升正當時

36 氪獲悉，中金研報表示，2024 年，基于手機、PC 等終端出貨量溫和複蘇的假設，應重點關注部分芯片價格上漲及國産産品高端化進程。制造闆塊來看，經曆 "double U" 形态後，預計 24Q2 産能利用率有望上行，帶動半導體設備、材料相關支出回歸正常增長通道。設計端來看，大模型訓練及推理需求增長持續，雲 / 端側 AI 算力芯片供應商有望受益。制造産業鏈來看，以 Chiplet（類 CoWoS）技術爲核心的先進封裝産業在 AI 算力芯片需求持續增長背景下受到了封測代工企業的關注，預計全球龍頭有望持續投入資金和人力進行研發和擴産，國産代工、封測企業繼續技術高端化進程。