作 者丨張賽男
編 輯丨包芳鳴
圖 源丨 21 世紀經濟報道
截至 8 月 24 日，A 股半導體闆塊 97 家公司中，已有 57 家公布了半年報或業績預告。總的來看，晶圓代工、芯片設計、封測等多個環節業績慘淡，隻有設備環節的業績較爲堅挺。
具體而言，已公布業績的 57 家半導體公司中，31 家出現淨利潤下滑，降幅最大的在 3 倍以上。另有 9 家公司出現首虧，包括芯片設計、封測環節，不乏士蘭微、通富微電這樣的龍頭。
原因方面，終端市場産品需求下降是主因。不少公司坦言，半導體行業仍處于下行周期。
" 從下遊應用端看，汽車電子市場發展迅猛，但汽車應用在集成電路市場中占比還不高；與此同時，計算機與通信仍是主要拉動力，而計算機市場處于飽和乃至部分萎縮狀态，以智能手機爲代表的通信市場進入調整期，庫存高企。上述情況導緻集成電路行業景氣度下降，2022 年第二季度開始集成電路銷售額增速逐季下滑。" 通富微電在近期的一次機構調研中如是說。
這基本解釋了半導體行業當前境況的成因。
對于未來的判斷，不少業内人士仍然表示不甚明朗。不過，近期已經有一些積極因素顯現，包括行業去庫存的進度、下半年将迎來消費電子傳統旺季等。有産業鏈公司和機構人士分析，2024 年或将看到行業轉好。
整體業績慘淡
今年上半年，已公布業績的 57 家半導體公司中有 40 家出現業績下滑或虧損，該比例高達 7 成。去年同期，同樣是這 57 家公司，業績下滑的數量爲 22 家，下滑比例不到 4 成。今年一季度，下滑的公司數量爲 41 家。如此來看，今年二季度行業并未出現明顯反彈。
從産業鏈環節來看，行業周期下行的影響波及到多個環節。比如，9 家首虧企業中就包括士蘭微（600460.SH）、普冉股份（688766.SH）、全志科技（300458.SZ）、上海貝嶺（600171.SH）、彙頂科技（603160.SH）等設計企業，還有封測企業通富微電（002156.SZ），材料供應商中晶科技（003026.SZ）、光華科技（002741.SZ）等。
士蘭微上半年淨利潤虧損 5037 萬元，除了持有的股票等金融資産價格下跌，行業下行是主要原因。" 報告期内，下遊普通消費電子市場景氣度相對較低，造成公司部分消費類産品出貨量明顯減少、其價格也有一定幅度的回落，對公司的銷售和利潤增長造成一定壓力。" 士蘭微表示。
士蘭微的虧損是當下芯片設計企業境況的縮影。無獨有偶，多家設計企業上半年業績仍在下滑狀态。
韋爾股份（603501.SH）在去年業績大幅下滑引發全市場關注後，今年上半年雖盈利，但延續下滑态勢。公司上半年實現營業收入 88.58 億元，較上年同期減少 19.99%；歸屬于上市公司股東的淨利潤爲 1.53 億元，同比下降 93.25%；實現扣非淨利潤 -7896.13 萬元，同比下降 105.44%。
韋爾股份稱，與 2022 年上半年相比，以手機爲代表的消費電子市場整體表現低迷，終端市場需求不及預期，産品銷售價格承壓，導緻公司營收和毛利率較去年同期均有所下降。
此外，捷捷微電（300623.SZ）、卓勝微（300782.SZ）、兆易創新（603986.SH）、晶晨股份（688099.SH）、北京君正（300223.SZ）等芯片設計企業上半年淨利潤降幅均在 50% 以上。可以說，設計環節的半導體企業幾乎無一幸免。
幾大封測龍頭也出現了業績大幅下跌，除通富微電出現首虧之外，長電科技（600584.SH）預計上半年淨利潤約 4.5 億元 -5.5 億元，減少 71.08%-64.65%。華天科技（002185.SZ）預計實現淨利潤 5000 萬元 -7000 萬元，下滑 86.38%-90.27%。晶方科技（603005.SH）預計實現淨利潤 7000 萬元 -8000 萬元，同比減少 58.11%-63.35%。公司均表示行業處于下行周期，導緻訂單減少，産能利用率降低。
下滑進一步傳導至上遊晶圓代工環節。中芯國際和華虹半導體發布的第二季度業績報告顯示，毛利同比下滑。
中芯國際第二季的銷售收入爲 15.6 億美元，同比下降 18.0%，環比增長 6.7%；毛利爲 3.165 億美元，同比下降 57.8%，環比增長 3.9%。華虹半導體第二季度銷售收入達 6.314 億美元，同比上升 1.7%，環比持平；毛利 1.75 億美元，同比下滑 16.2%，環比下滑 13.4%。
積極因素在顯現
在一片慘淡中，仍然有細分環節——半導體設備一枝獨秀。
北方華創（002371.SZ）預計上半年實現淨利潤約 16.7 億元 -19.3 億元，同比增長 121.3%-155.76%；晶盛機電（300316.SZ）上半年實現淨利 22.06 億元，同比增長 82.78%；中微公司（688012.SH）預計實現淨利潤約 9.8 億元 -10.3 億元，同比增加 109.49%-120.18%。
21 世紀經濟報道此前的報道多次提到，随着半導體供應鏈的國産化将繼續深入推進，其中，半導體設備及零部件、材料等增長較爲穩定，背後的動力主要是晶圓廠擴産和國産化導入需求。但市場人士提示，需要注意設備這個偏上遊環節存在的滞後性因素。
回到全局，盡管上半年半導體行業業績并不如人意，但有一些積極因素在顯現。
一方面，行業去庫存加快。
韋爾股份表示，2023 年上半年末公司庫存金額較上年末減少約 4.2 億美元，較上年末減少超 20%。
來自彙頂科技的數據顯示，第一季度存貨資産減值損失 1.4 億元，第二季度存貨資産減值損失 3286 萬元左右，存貨資産減值損失的趨勢得到明顯改善。公司稱上半年采取措施加快去庫存的進度，預計減少 7.5 億元左右，2023 年下半年度不存在大額計提存貨跌價準備的情況。
但去庫存對整個行業來說都任重道遠。普冉股份就表示，2023 年上半年，由于整體消費需求仍然較弱，且下遊渠道庫存尚在逐步消化的過程中，公司存貨周轉率下降。
另一方面，二季度市場需求相較于一季度有好轉迹象。
一家半導體材料企業在受訪時表示，" 目前還處在低迷期，但從當前情況看有所回升，主要是因爲市場消費動力回來了。"
進一步地，如果對比一二季度的業績數據，至少從中芯國際和華虹半導體兩大晶圓巨頭來看，二季度環比也有了明顯的回升。全志科技也表示，公司二季度營收環比增長了 83%。
但對于未來的預判，市場仍然謹慎，不再大喊 " 拐點 " 的到來。一家芯片設計就下半年的行業走勢對 21 世紀經濟報道記者坦言，" 目前還不明朗，頭部企業對此亦存在分歧，本公司也無法做出準确預期。"
可達成共識的是，當下已在行業底部或接近底部。
有研矽（ ( 688432.SH）在近期的投資者交流中表示，" 公司對當前半導體行業的形勢有充分的認識，對行業的調整有一定預期和準備。從目前來看，半導體行業可能已經接近底部，但持續時間尚不好判斷，整個行業需求的恢複速度和周期仍需進一步觀察。"
立昂微近期也表示，" 半導體行業的底部開始顯現。特别是今年 6 月份以來開始緩慢回升，逐步回暖。"
另一家半導體龍頭對 21 世紀經濟報道記者說道，" 公司部分産品價格下滑的情況會有所緩解，消費市場好轉價格會往上升。整個行業變化還要看市場大環境。"
滬矽産業（688126.SH）則在半年報指出，結合 Gartner、Techinsights 等機構的中長期預測，預計受新能源汽車、大數據以及人工智能等産業的快速發展驅動，半導體産業将自 2024 年恢複快速增長、進入周期性上升通道。
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本期編輯 江佩佩 實習生 宋佳遙
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