圖片來源 @視覺中國
文｜雷科技
AMD 最近的日子并不算好過，在個人消費領域，不管是 CPU 還是 GPU 的市場占比都有着不同程度的下滑，在英特爾與英偉達的威脅下，AMD 正在逐漸丢失好不容易搶來的市場份額。
不過，在服務器市場中，AMD 的進展還算順利，羅馬系列處理器在服務器市場的份額上升明顯，同時也讓 AMD 的營收有了明顯的提升。雖然英特爾今年也推出了全新的至強系列處理器應對，但是在短時間内應該是無法收複失地的。
AMD 認爲最快在 2023 年年底，他們在服務器市場就可以與英特爾分庭對抗，兩者的市場占比将會十分接近，AMD 預計可以占據 35%-40% 的市場份額，然後 ARM 占據約 10%，英特爾的份額則在 50% 左右（預計）。
對于 AMD 而言，服務器市場所帶來的收入已經足夠支撐他們的研發投入與其它支出，他們如今可以将注意力從服務器市場上收回來，看看被忽略已久的個人消費市場了。
個人消費市場正在遠離 AMD
曾經，AMD 被譽爲個人消費市場的救世主，這句話可以說絲毫沒有誇張，正是數年前 AMD 推出的銳龍系列，終結了英特爾在 CPU 市場的多年統治，使得 CPU 的發展重新進入快車道。
在銳龍系列發布之前，英特爾的酷睿系列處理器以幾乎可以忽略的性能提升，而被不少 PC 發燒友戲稱爲 " 牙膏廠 "，而在銳龍系列以極高的性價比和更優秀的能耗表現殺入市場後，這位半導體領域的王者終于感受到了威脅。
經過數年的對抗，現如今我們有了第 13 代酷睿處理器，目前最佳的個人消費級處理器，同系列産品的多核性能是五年前的兩倍以上，單核性能也有超過 30% 的提升。而且，不僅僅是旗艦型号性能暴漲，中低端産品線的性能暴漲更是惠及多數用戶，讓 PC 的平均性能得到前所未有的提升。
英特爾從反攻到重新占據優勢的時間之短令人咋舌，同樣也讓 AMD 有點措手不及，即使後續推出了 3D 緩存版的銳龍處理器來主攻遊戲市場，但是在更廣闊的用戶市場中，AMD 的銳龍 5000、7000 系列都在英特爾的攻勢下節節敗退。
對于用戶來說，并非不想支持 AMD，隻是相對于英特爾的大踏步前進，AMD 的銳龍 5000 與 7000 系列提升幅度明顯要小。其中，銳龍 5000 系列因爲支持 AM4 接口可以使用上一代主闆，所以銷量還算不錯，尚且能夠與 12 代酷睿叫闆。
而銳龍 7000 系列則需要升級爲 AM5 接口的主闆，問題就出在 AM5 主闆的上市價格超出了多數用戶的預料，甚至明顯高于同規格的 LGA 1700 主闆（英特爾 12、13 代酷睿處理器主闆）。在主闆所帶來的價差影響下，銳龍 7000 系列用一敗塗地來形容都不爲過，以至于上市不到 3 個月就大幅度降價并緊急推出 3D 緩存版救場。
可以說，AMD 經營數年才搶回來的 CPU 市場，正在被英特爾快速收複，如果下一代産品不能帶來決定性的優勢，恐怕不少用戶還會繼續選擇英特爾而非 AMD。
圖源：Puget Systems
不僅是 CPU 市場，在 GPU 市場上 AMD 更是被英偉達直接壓制，數倍于 AMD 的市場占有率基本宣告了 AMD 在 GPU 市場的戰略完全失敗。其中，被寄予厚望的 RDNA 架構并沒有取得預想中的戰果，反而是被英偉達越甩越遠，以至于 AMD 不得不對 RX 7000 系列顯卡緊急調價，發布至今僅半年不到就已經降價超過 20%。
不管是 CPU 還是 GPU 市場，AMD 在個人消費産品上都呈現出頹勢，在移動 PC 市場，AMD 的 CPU 份額同樣下滑明顯，移動端的 GPU 出貨量幾乎可以忽略不計。
對于 AMD 而言，個人消費市場現在急需一次新的刺激，才能夠挽回自己的劣勢，而作爲曾經唯一的 CPU、GPU 一手抓的半導體企業（英特爾是第二家），AMD 在 APU 領域有着明顯的技術優勢，或許就是接下來重奪市場的契機。
Zen5 産品線曝光，架構大升級
近日，海外一位曝料大神 MLID 突然發布了大量與 AMD 有關的信息，其中大多涉及尚未發布的 Zen5 架構處理器，并且幾乎涵蓋了所有的産品線。此次曝光是信息洩露還是有意爲之我們尚不清楚，但是也能夠以此來一窺 AMD 的 Zen5 架構布局，看看 AMD 到底準備了什麽秘密武器來對抗英特爾。
在 MLID 提供的信息中，AMD 正在重新将目光集中到個人消費市場，而不是如以前那樣，一直專注于服務器市場的發展。其中，AMD 将會首先在移動市場發力，按計劃奪回被英特爾收複的市場份額。
根據資料顯示，AMD 将會在 2024 年推出新一代的 Zen5 架構處理器，其中第一款産品被命名爲 "Hawk Point"，這款産品針對主流移動市場設計，TDP 爲 15-45W。從文檔數據來看，Hawk Point 相較于目前 AMD 的 4nm Phoenix 系列産品提升并不算大，應該仍然屬于一款過渡産品，或許會被命名爲 Zen4+。
而真正的 Zen5 架構則會在第二或第三季度發布，系列命名爲 Strix Point，将主攻高端移動市場，TDP 同樣是 15-45W 并采用 4nm 工藝，将會采用與英特爾相似的大小核設計，最高擁有 4 個 Zen5 和 8 個 Zen5c 核心，也就是 12 核 24 線程，同時提供 24MB 的三緩。
圖源：MILD
同樣的架構也會被用在桌面端産品上，那麽基本可以确定到了 2024 年，個人消費級市場的新一代處理器将全部采用大小核設計。至于 AMD 的大小核實際表現如何，還有待實際産品發布後我們才能一窺底細。
除了全新的大小核設計外，Zen5 移動端的最大亮點其實是核顯，AMD 的核顯性能一直要領先于英特爾，如今已經能夠媲美入門級的獨立顯卡，不過 AMD 似乎還沒有滿足，打算繼續提高移動端的核顯性能。
從曝光的數據來看，Zen5 架構的 APU 将會采用最新一代的 RDNA3+ 架構，CU 單元将會從 12 個增加到 16 個，擁有 1024 個流處理器。同時，AMD 預計該核顯的性能略低于 35W 功耗下的 RTX 3050，但是會明顯高于英特爾同時期推出的第 14 代酷睿處理器。
說實話，考慮到 Zen5 移動端的 TDP 最高僅 45W，如果核顯性能真的可以媲美 RTX 3050，那麽對于網遊等遊戲用戶來說，他們就可以用輕薄本來滿足自己的需求，不需要再去購買昂貴且厚重的遊戲本。
移動端的核顯提升如此之大，那麽桌面端呢？一直以來，AMD 的處理器産品線就分兩類，一類是不包含核顯的 CPU，一類是包含核顯的 APU，得益于 AMD 在顯卡領域的技術積累，AMD 的 APU 性能也是目前最好的。
從信息中透露的數據來看，Sarlak 系列将會成爲新一代 APU 的代号，該系列将桌面端與移動端，AMD 給出的 TDP 範圍爲 25-120W。Sarlak 将會采用全大核設計，最高集成 16 個 Zen5 核心，也就是 16 核 32 線程，早期測試中性能較目前的 16 核處理器提高 25%。
而在核顯方面，同樣會采用 RDNA3+ 架構，但是最高内置 40 個 CU 單元，擁有 2560 個流處理器和 32MB 的無限緩存，據稱性能可以媲美 95W 功耗下的 RTX 4070（移動端）。考慮到移動端 RTX 4070 的性能表現，如果數據屬實，那麽 Sarlak 的核顯性能最高将可以達到桌面端 RTX 3060Ti 的水平，足以暢玩所有的 3A 遊戲。
随着 Sarlak 的推出，遊戲電腦必須配備獨立顯卡的時代或将被終結。除了備受關注的 Sarlak 外，曝光的信息中還有多個新的命名。比如 Fire Range，目前來看應該是專注于多核及單核性能的移動端處理器，爲了提高邏輯運算能力甚至将核顯降到了 RDNA2 架構。
從移動端到桌面端，AMD 在 2024 年都會有大動作，對于英特爾來說，這個消息或許并不好，但是對消費者而言，AMD 與英特爾之間的對抗顯然是有益的，屆時我們或許有機會購買到更具性價比的産品。
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