保持行業領先，SK 海力士預計 9 月底量産 12 層 HBM3E 内存

IT 之家 9 月 4 日消息，SK 海力士社長金柱善（Kim Ju Seon）今日在 SEMICON 大師論壇發表演講，他表示：其 8 層 HBM3E 産品已是市場上最具領導地位的産品，并将于本月底開始量産 12 層 HBM3E。

SK 海力士在 HBM 産品擁有全球最高的市占率，HBM3E 也是現今市面上最具主導地位的産品，預計本月就會推出 12 層堆疊的 HBM3E 産品，以因應 AI 服務器的龐大需求。

此外，SK 海力士也正在與台積電合作進行下一代 HBM4 的研發，将配合客戶量産時間進行供貨，預計将是首款在基礎裸晶（Basedie）芯片上應用邏輯制程工藝生産的産品。

據 IT 之家此前報道，目前 8 層和 12 層 HBM3E 支持 36GB 容量，每秒可處理超過 1.18TB 數據，而 HBM4 将提供 12 層和 16 層産品，最大容量爲 48GB，數據處理速度可超過每秒 1.65TB。