IT 之家 10 月 22 日消息，華碩中國區總經理俞元麟今天（10 月 22 日）在 B 站發布視頻，解析了英特爾 Arrow Lake 酷睿 Ultra 200 系列處理器的架構，并分享了酷睿 Ultra 285K 高清 Die Shots 圖片。
視頻首先開箱了英特爾酷睿 Ultra 5 245K、Ultra 7 265K 和 Ultra 9 285K 處理器，采用了深黑色包裝設計。
接下來我們深入介紹下英特爾酷睿 Ultra 9 285K 的 die shots 圖片，可以看到共有以下 6 種 Tiles：
Compute Tile：采用台積電 N3B 工藝
Graphics Tile：采用台積電 N5P 工藝
SoC Tile：采用台積電 N6 工藝
I/O Tile：采用台積電 N6 工藝
2 個 Filer Tile：N / A
Base Tile：Intel 1227.1
Filer Tile
除了 5 個操作 Tiles 之外，酷睿 Ultra 200 系列 "Arrow Lake" 處理器還有 2 個 Filer Tile，旨在保持結構完整性。
英特爾表示這些 Filer Tile 爲散熱器提供一個均勻、無空腔的表面，如果沒有這個，可能會導緻 IHS 彎曲甚至被壓碎，從而造成芯片損壞和不必要的故障。
Compute Tile
CPU 的主要部分是 Compute Tile，最多可以容納 8 個 Lion Cove P 核心和 16 個 Skymont E 核心。
上一代 Raptor Lake 和 Alder Lake 系列的 P 核心和 E 核心位于 Compute Tile 的兩個獨立區域，而 Arrow Lake CPU 将 P 核心和 E 核心結合在一起，從而實現了強大的環形總線互連結構和更好的熱管理。
IT 之家附上英特爾 Compute Tile 主要特征如下
基于台積電 N3B 工藝（Raptor Lake 爲 Intel 10nm++）
最多 8 個 P 核（Lion Cove）
最多 16 個 E 核（Skymont）
環形總線互連
計算單元基于 TSMC N3B 工藝節點，這也是英特爾桌面系列首次采用外部工藝節點，而之前的幾代産品則是基于 Intel 自家的工藝制造的。
SoC Tile
英特爾 Arrow Lake SoC Tile 的主要特征如下：
基于台積電 N6 工藝
DDR5 内存控制器（5600 MT/s 原生速度）
支持 UDIMM / CUDIMM / CAMMII
最高 13 TOPS NPU3
Media Engine ( H.264/H.265/AV1 )
PCIe 5.0 x16 用于獨立顯卡
I/O Tile
英特爾 Arrow Lake I/O Tile 的主要特征如下：
1 個 PCIe 5.0 x4 （SSD）
1 個 PCIe 4.0 x4（固态硬盤）
Graphics Tile
該 Tile 配備 4 個 Xe-LPG "Alchemist" 核心。
英特爾的 Arrow Lake CPU 并不是 100% 的芯粒（chiplet）設計。雖然每個 Tile 都是一個獨立的實體，使用不同的工藝技術并且功能也不同，但它們都基于相同的基礎模塊，并以看似單一芯片的方式打包在一起。
