【手機中國新聞】近日,手機中國注意到,根據最新的消息,台積電的産能利用率正在逐步回升。在經曆了前一階段的低迷之後,公司的 7/6nm 工藝制程已經從四成回升至六成左右,有望在年底達到七成。與此同時,公司的 5/4nm 工藝制程也一直保持在高水平,産能利用率約爲 75~80%。這一趨勢預示着台積電在全球半導體制造業的領先地位将進一步得到鞏固。
産能利用率的提升,也意味着客戶的信心正在恢複。據報道,除了高通外,台積電的客戶投片量均明顯增加。這些客戶包括蘋果、聯發科、英偉達、AMD、英特爾、博通、Marvell 和意法半導體等全球知名的科技公司。它們都已經向台積電下單,顯示了對這家全球最大的半導體制造公司的充分信任和依賴。
在這個複蘇的過程中,台積電也展現出了其強大的議價能力。據報道,除了高通外,包括亞馬遜、思科、谷歌、微軟和特斯拉等在内的 AI 芯片客戶也已經接受了台積電 2024 年的漲價計劃。這不僅表明了台積電在市場中的主導地位,也反映出這些客戶對台積電制造能力和技術實力的認可。
值得一提的是,盡管台積電已經展現出強勁的複蘇勢頭,但公司并未因此而松懈。相反,他們正積極備戰未來。據報道,台積電已經開始研發 3 納米制程工藝,并計劃在 2023 年投入生産。這一新技術的研發,無疑将進一步鞏固台積電在全球半導體制造業的領先地位。