【手機中國新聞】1 月 16 日，有數碼博主爆料稱，榮耀即将推出多款自研芯片，其中包括 C1 射頻增強芯片、E1 能效增強芯片以及一顆重量級的 V1 芯片和三顆自研小芯片。據傳，V1 芯片是自研影像芯片，将爲榮耀手機的拍照功能帶來更強大的支持。
榮耀在 Magic5 系列手機上首次發布了業界首顆射頻增強芯片 C1，爲用戶提供了更穩定的信号接收和更快的網絡連接速度。而在 Magic6 系列手機發布會上，榮耀再次升級，發布了全新的自研射頻增強芯片 C1+。
據介紹，這款芯片在天線性能上實現了更大的突破，使天線發射和接收的效益都得到了顯著提升。在地庫、地下室等信号較差的環境下，搭載 C1+ 的 Magic6 系列手機能夠更快速地恢複網絡連接，保證用戶的通訊和上網需求得到滿足。在地鐵等頻繁移動的環境中，用戶也能夠獲得流暢的視頻體驗。
此外，榮耀還發布了第二代青海湖電池，它内置自研能效增強芯片 HONOR E1。這款芯片配合全新的榮耀都江堰電源管理系統，實現了對電量的精準測量和管理。這一技術革新使得榮耀手機在續航能力上有了更出色的表現，用戶無需擔心電量消耗過快的問題。
榮耀在自研芯片方面的不斷探索和創新，爲手機用戶帶來了更穩定、更快速、更智能的通信和續航體驗。随着這些新技術的不斷應用和升級，榮耀手機在市場上的競争力也将進一步提升。
