IT 之家 12 月 23 日消息,對于半導體器件制造商來說,維持摩爾定律變得越來越困難和昂貴。International Business Strategies 分析師近日發布報告,稱制造商過渡到 2nm 工藝後,相比 3nm 工藝其成本增加 50%,導緻每片 2nm 晶圓的成本爲 3 萬美元(IT 之家備注:當前約 21.4 萬元人民币)。
IBS 預估,一家月産能 5 萬片晶圓的 2nm 晶圓廠(WSPM)成本約爲 280 億美元,而建設相同産能的 3nm 晶圓廠,預估爲 200 億美元。
晶圓廠增加的成本,主要原因是 EUV 光刻工具數量的增加,大幅提高了每片晶圓和每塊芯片的成本,而這些成本自然地會轉嫁給消費者。
根據台積電目前公布的路線圖,計劃在 2025-2026 年期間引入 N2 工藝,而一片 300mm 的 2nm 晶圓,蘋果需要支付大約 3 萬美元的費用,而 N3 工藝晶圓,費用預估爲 2 萬美元。
Arete Research 估計,蘋果最新的智能手機 A17 Pro 片上系統芯片的芯片尺寸在 100mm^2 到 110mm^2 之間,這與該公司上一代 A15 (107.7mm^2 ) 和 A16 的芯片尺寸一緻(比 A15 大約 5%,因此,大約 113mm^2 )SoC。
如果蘋果 A17 Pro 芯片尺寸按照 105mm^2 計算,那麽一個 300 毫米晶圓可以切出 586 個,如果按照理論上的 100% 良率計算,每塊芯片成本大約 34 美元,如果按照 85% 良率計算,成本大約爲 40 美元。
而 IBS 預估蘋果 3nm 芯片的成本爲 50 美元,2nm 的 " 蘋果芯片 " 的成本将提到 85 美元。
粗略計算下,以每片晶圓 3 萬美元,85% 良率計算,單個 105mm^2 芯片的成本爲 60 美元。