導體後工序的市場規模被認爲呈現擴大趨勢。
大福涉足半導體制造自動化設備的生産
日本半導體廠商通常是在國内基地完成前工序，再運輸到人工費較低的亞洲地區進行處理。近來亞洲人工費上漲，廠商希望實現自動化，降低成本和地緣風險。日本物流系統企業大福開發了用于尖端半導體的自動搬運機 ……
日本大型物流系統企業大福（Daifuku）開發出了用于尖端半導體的自動搬運機。該公司要通過支持把半導體最終加工成産品的 " 後工序 " 的搬運機，進入搬運自動化領域。後工序以需要人手的作業居多，通常由亞洲地區的工廠負責完成。在亞洲人工費高漲的情況下，大福認爲如果能使搬運實現自動化，預計日本國内也會存在需求。
針對運輸由晶圓切割而成的芯片時使用的箱子，大福新開發出了搬運機等。将主要推銷給從事半導體加工業務的日本國内零部件廠商。該公司已宣布在滋賀事業所投資約 330 億日元，增産用于半導體和液晶面闆生産線的裝置等。作爲設備增強計劃的一環，将使自動搬運機實現量産。
9 月該公司發行了以歐元和日元計價的可轉換公司債券，籌集了約 600 億日元資金，其中一部分将用于滋賀事業所的投資。預計該事業所的産能将提高至 1.4 倍。
在半導體生産工序用途方面，大福此前主要生産在晶圓上形成電路的 " 前工序 " 的潔淨室使用的搬運系統。比如利用在建築物天花闆上滑行的台車來搬運容器（裝有已加工好的晶圓）的裝置等。
将半導體制作成産品的後工序是将晶圓切割成芯片并進行加工，或者搬運芯片的作業。由于後工序需要一定人手，日本半導體廠商通常是在國内基地完成前工序後，再運輸到人工費較低的馬來西亞等基地進行處理。
近來，亞洲的人工費高漲，希望降低成本的半導體制造商和電子零部件廠商對實現自動化和提高生産效率的需求越來越強烈。
如果後工序實現自動化，可以防止人力搬運時的破損和裝置誤投放等人爲失誤，還有望縮短加工時間。在新冠疫情期間，半導體短缺導緻汽車生産停滞，供應鏈陷入混亂。有觀點認爲，如果半導體制造的工序實現自動化，則有望抑制這種風險。
随着半導體的微細化，後工序也和前工序一樣，需要清潔的作業環境。大福要把在清潔車間方面積累的經驗應用于後工序。如果把運往亞洲基地的運輸費用算在内進行比較，則對半導體廠商來說，引進自動搬運機能夠以更低的成本進行生産。
圍繞半導體制造，由于地緣政治風險加劇等原因，生産回歸本國的趨勢正在加強。日本政府爲了吸引世界最大的半導體代工企業台積電（TSMC）的工廠，提供了巨額補貼。
在亞洲人工費上漲和半導體制造回歸國内的背景下，今後半導體制造的自動化需求有可能增強。據悉，在日本國内半導體廠商之間，構建從半導體前工序到後工序的一條龍生産體制的熱潮正在高漲。
半導體後工序的市場規模被認爲呈現擴大趨勢。
富士 Chimera 綜研的數據顯示，包括半導體封裝相關零部件等在内，半導體後工序的全球市場規模 2022 年爲 10.2939 萬億日元。預計到 2028 年将比 2022 年增加 32%，擴大至 13.6331 萬億日元。來自純電動汽車（EV）和數據中心的需求擴大将起到拉動作用。
大福沒有公開面向半導體領域的營業收入，但業務規模據估計在 2000 億日元左右。該公司希望通過抓住半導體後工序需求增加的自動化需求，探索新的商機，以實現穩定增長。
