今年 9 月份，英特爾發布了第 14 代酷睿處理器，兼容目前的 Intel 600/700 系主闆，但主闆廠商還是爲其量身打造了新款的 700 系主闆，同時也是支持酷睿 i 系列的最後一代主闆，下一代主闆将會更換爲支持全新酷睿 Ultra 系列的 LGA 1851 插槽。而 AMD 方面，随着銳龍 7000 系 CPU 和 600 系主闆的不斷完善，距離其首發的日期過了好一段時間，也差不多是到了更新換代的時候了。
近日，據博闆堂的最新消息，下一代的 AMD 700 系和 Intel 800 系主闆将會在 2024 年第三季度發布。
此前，AMD 方面也表示過希望盡可能長時間保留 AM5 平台，目前他們堅持 2025 年以後的聲明，并計劃在 2024 年進行重大更新，因此 AMD 700 系主闆不會改變插槽規格，依然保持對當前銳龍 7000 系 CPU 的兼容的同時繼續戰未來。目前的 AMD 600 系主闆中，高端型号是采用了雙 PCH 設計以實現更強的平台擴展性，而 AMD 700 系主闆有可能會轉向單 PCH 設計，在保證擴展性不變或者更強的前提下進一步降低芯片的功耗與發熱量，并帶來 Wi-Fi 7 等新特性。
英特爾方面，其 800 系主闆則是一個較大的轉變，支持新一代的酷睿 Ultra 系列，更換爲 LGA 1851 插槽，全面進入 DDR5 時代。按照慣例，Intel 800 系主闆将會包括 Z890、H860、B860 和 H810 這些常規型号，同時也會帶來面向工作站和商用的 W880/Q870 芯片組。
據 wccftech報道稱，英特爾 Z890 主闆将擁有多達 60 個 HSIO 通道（26 個 CPU+34 個 PCH），而 B860 和 H810 則分别爲 44 個和 32 個 HSIO 通道。另外，Intel 800 系主闆還将原生支持 DDR5-6400 内存，單槽最大容量爲 48GB（近期多家主闆廠商宣布旗下主闆将支持單槽 64GB 内存，相信屆時 Intel 800 系主闆也會跟進）。除此之外，WiFi 7 和 5G 有線網口也大概率會加入其中。
