消息稱榮耀 Magic V4“超輕薄大折疊”手機今年上半年登場

IT 之家 2 月 20 日消息，博主 @數碼閑聊站 今日爆料稱，榮耀 Magic V4 确定上半年登場，之前摸到的信息是 6 月，同樣是超輕薄大折疊，看能不能破 8.9mm。此外，該博主該透露。年中前後榮耀新機很多：400 系列、Magic V4、Magic V Flip2、GT Pro。

IT 之家注意到，上一代的榮耀 Magic V3 折疊屏手機發布于 2024 年 7 月，售價 8999 元起。

作爲參考，榮耀 Magic V3 折疊态厚度 9.2mm，展開态厚度 4.35mm，重量 226g，号稱 " 開創内折品類全新輕薄紀錄 "。榮耀 Magic V3 搭載第三代骁龍 8 旗艦芯片、首發第三代青海湖電池，電池容量提升至 5150mAh，支持 66W 有線快充和 50W 無線快充。

▲ 榮耀 Magic V3

值得一提的是，今晚即将發布的 OPPO Find N5 折疊屏手機閉合狀态最低厚度爲 8.93mm，比榮耀 Magic V3 還要薄一些，榮耀 Magic V4 能否打破這一厚度也是一大看點。